QUALITATIV HOCHWERTIGE PLATTFORM FÜR PRODUKTFREIGABE DER INDUSTRIE
Grinding wheel
Grinding wheel

Schleifscheibe


Verwendet zum Feinschleifen, Werkzeugschleifen, Polieren und zur Verbesserung der Oberflächenrauheit der Werkstücke.

Ein rundes konsolidiertes Schleifwerkzeug aus Schleifmitteln und Bindemittel, das durch Verdichten, Trocknen und Rösten hergestellt wird.

Hohe Härte, gute Verschleißfestigkeit, hohe Schleifeffizienz, gute Selbstschärfungsleistung, lange Lebensdauer.

Schleifen harter, spröder und metallischer Werkstücke aus Hartlegierungen, Glas, Keramik, Halbleitern und Stein


Funktionen
Aus Schleifmitteln und Bindemitteln gefertigt, ist die Schleifscheibe ein konsolidiertes rundes Schleifwerkzeug mit zentralem Bohrrohr, das durch Verdichten, Trocknen und Rösten verarbeitet wird. Die Schleifmittel werden in Korund (brauner Korund, weißer Korund, Chromkorund, einkristallener Korund, mikrokristalliner Korund usw.), Karbide (schwarzes Siliziumkarbid, grünes Siliziumkarbid) und superharte Schleifmittel (synthetischer Diamant, kubisches Bornitrid) unterteilt, und die Bindemittel umfassen Keramik, Harz, Metall und Kautschuk; Verschiedene Formen von Schleifrädern sind erhältlich, wie flache, Fass-, Becher-, Schalen- und Scheibentypen usw. Er zeichnet sich durch hohe Härte, hohe Druckfestigkeit sowie gute Zähigkeit und Verschleißfestigkeit aus, eine hohe Schleifeffizienz, eine gute Selbstschärfungsleistung und eine lange Lebensdauer auf. Seine hohe Bearbeitungsgenauigkeit verbessert die Rauheit der Werkstücksoberfläche; Seine geringe Wärmeproduktivität und geringe Möglichkeit von Verstopfungen verringern das Phänomen des Verbrennens des Werkstücks beim Schleifen, wie etwa Diamantschleifscheiben, Schleifwalzen-Schleifscheiben und flexible Schleifscheiben. Es wird in der Metallurgie, in der Maschinen-, Form-, Halbleiter- und Glasindustrie eingesetzt, um Außenkreise, Innenkreise, Ebenen und verschiedene Konturformen (Profile) aus hochharten, spröden und metallischen Materialien wie Werkstücken aus zementiertem Hartmetall, Glas, Keramik, Halbleitern und Stein zu bearbeiten.
Technische Parameter
-- O.D.×Dicke×I.D: 450~1100×50~160×203/254/305/508
-- Werkstücksgeschwindigkeit: 35~80 m/s
-- Schleifpartikelgröße: 46#~150#
-- Schleifmittel: brauner Korund (A), weißer Korund (WA), Chromkorund (PA), einkristalliner Korund (SA), schwarzer Siliziumkarbid (C), grüner Siliziumkarbid (GC), Diamant (D), kubischer Bornitrid (CBN)
-- Bindemittel: Harz, Keramik, Metall, Gummi
-- Härte: Grad E~T
Lectotyp
--A/WA/PA/SA/C/GC/D/CBN35~80E~T450~1100×50~160×203/254/305/508

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